凡金属物残留在焊点上无法用20PSI气枪或纯水洗掉者，或污染物附着芯片表面且面积大于芯片面积5%为不良。（)

A.>3%

B.>5%

C.>3%

D.>10%

A.≥5%

B.≥15%

C.≥10%

D.≥8%

A.背金属脱落不会造成产品电性能不良

B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良

C.整个圆片镀层脱落≥5%为不良

D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良

A.2﹪

B.1﹪

C.5﹪

D.3﹪