更多“芯片倾斜度大于25.4μm为不良。()”相关的问题
第1题
芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。()
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第2题
凡金属物残留在焊点上无法用20PSI气枪或纯水洗掉者,或污染物附着芯片表面且面积大于芯片面积5%为不良。()
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第3题
单个空洞x,y向出现横穿芯片为不良。()
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第4题
MAPVERIFY功能选项必须设置为Skipink模式,当PR判断为芯片不良时,机台将自动跳过inkdie。()
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第5题
崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。()
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第6题
点胶3D产品点胶头划伤底层芯片且深及有效铝路且损伤超过1/3宽度为不良。()
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第7题
合并单元智能终端集成装置应具备高可靠性,所有芯片选用微功率、宽温芯片,装置平均无故障时间时间大于10000小时()
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第8题
沃云(自有)互联网带宽大于等于6M,资费标准为60元/M/月。()
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第9题
芯片正确插入芯片座的方向为缺口向右或芯片标识位置位于右下角()
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第10题
中心静脉压大于15—20cmlH2O表示右心功能不良。()
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