上芯机生产的产品单个空洞面积（)芯片面积为不良，合计空洞面积芯片面积为不良。

A.≥5%

B.≥15%

C.≥10%

D.≥8%

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

A.实际挤压面积

B.实际挤压面积的一半

C.半圆柱面积的正投影

D.不能确定

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

A.背金属脱落不会造成产品电性能不良

B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良

C.整个圆片镀层脱落≥5%为不良

D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良

A.4～6

B.5～7

C.8～10

D.2～4

A.20cm²

B.50cm²

C.80cm²

D.＞100cm²

E.＞200cm²