更多“单个空洞x，y向出现横穿芯片为不良。()”相关的问题
第1题
上芯机生产的产品单个空洞面积（)芯片面积为不良，合计空洞面积芯片面积为不良。
点击查看答案
第2题
芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。（)
点击查看答案
第3题
芯片倾斜度大于25.4μm为不良。（)
点击查看答案
第4题
众智芯片不是突破目前单个芯片功能和性能极限、支撑区块链高效运行的发展方向。（)
点击查看答案
第5题
MAPVERIFY功能选项必须设置为Skipink模式,当PR判断为芯片不良时,机台将自动跳过inkdie。（)
点击查看答案
第6题
凡金属物残留在焊点上无法用20PSI气枪或纯水洗掉者，或污染物附着芯片表面且面积大于芯片面积5%为不良。（)
点击查看答案
第7题
崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。（)
点击查看答案
第8题
点胶3D产品点胶头划伤底层芯片且深及有效铝路且损伤超过1/3宽度为不良。（)
点击查看答案
第9题
多芯片封装技术以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接贴装到基板或印刷电路板上。（)
点击查看答案
第10题
背金属晶圆（背金或背银)背金属如有脱落，下面哪些说法是正确的（)。
A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥5%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
如搜索结果不匹配，请 联系老师 获取答案
