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[单选题]

标准单模光纤的主要原料是()。

A.二氧化硅

B.单晶硅

C.多晶硅

D.氮化硅

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第1题

在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。

A.单晶硅刻蚀

B.多晶硅刻蚀

C.二氧化硅刻蚀

D.氮化硅刻蚀

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第2题

多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对()的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。

A.二氧化硅

B.氮化硅

C.单晶硅

D.多晶硅

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第3题

以()等两层材料所组合而成的导电层便称为Polycide。
以()等两层材料所组合而成的导电层便称为Polycide。

A.单晶硅

B.多晶硅

C.硅化金属

D.二氧化硅

E.氮化硅

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第4题

下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者()。
下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者()。

A.二氧化硅氮化硅

B.多晶硅硅化金属

C.单晶硅多晶硅

D.铝铜

E.铝硅

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第5题

通常情况下光电转换效率最高的是()太阳电池。

A.单晶硅

B.多晶硅

C.薄膜

D.有机半导体

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第6题

下列太阳能电池中,现批量生产效率最高的是()。

A.单晶硅

B.多晶硅

C.硅基薄膜电池

D.聚光太阳能电池

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第7题

太阳能电池产业链由以下五个环节组成,其中进入壁垒最高的是()。

A.高纯多晶硅原料生产

B.单晶硅拉制或多晶硅定向浇铸

C.硅片切割

D.电池芯片生产

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第8题

下面关于单模多模光纤的说法错误的是()。

A.单模光纤传输距离比多模光纤远

B.在ODN线路中只能使用单模光纤

C.单模光纤和多模光纤可以从颜色上识别,单模光纤颜色为黄色,多模光纤颜色为橙色

D.单模光纤纤芯比单模光纤要粗

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第9题

G.657光纤是指以下哪类型光纤()

A.零色散点在1550nm波长左右的单模光纤

B.截止波长位移单模光纤

C.非零色散位移单模光纤

D.接入网用弯曲衰减不敏感单模光纤

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第10题

在10GBase-ER标准中,使用单模光纤最大传输距离是()。

A.300米

B.5公里

C.10公里

D.40公里

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