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[单选题]
主板SMT生产前工序印刷锡膏起什么作用（）
A.分散
B.固化
C.强化
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B、固化
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A.印刷锡膏
B.贴装元件
C.回流焊接
D.钢网制作
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第6题
SMT(SurfaceMountTechnology，表面封装技术)生产主要由锡浆印刷、插件和回流焊三道工序组成，某企业统计发现，该SMT生产线的DPU=0.04，产品在该生产线上的缺陷机会数为200，则该SMT生产过程的DPMO为：
A.8
B.200
C.5000
D.500
第7题
下列哪些工艺禁令条款与SMT操作员强相关（）（多项选择题
A.未戴防静电措施接触主板或敏感元器件
B.测试过程中带电插拔
C.上料不扫码不写记录，擅自减少工序
D.擅自更改印刷、贴片、SPI参数程序
第8题
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（)工艺，另一类是贴片（)工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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