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[判断题]

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。（)

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第1题

划片的任务是将已减薄的晶圆按照工艺规范要求切割成完整的单个芯片。（)

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第2题

减薄作业过程中的“两个厚度一个面”是指晶圆初始厚度、最终厚度、减薄的是晶圆背面。（)

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第3题

来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。（)

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第4题

减薄厚度不符是指圆片厚度不符合规定要求,厚度误差>±10um。（)

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第5题

造成晶圆表面划伤的原因（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第6题

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。（)

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第7题

AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。（)

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第8题

上芯的看单作业不包括的记录为（)。

A.流程卡

B.晶圆统计表

C.晶圆管制卡

D.压焊图

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第9题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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