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[判断题]
MIC孔异物需小于0.1MM（）
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答案
是
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A.孔内异物：不可有
B.翘曲：不可超出0.2mm
C.镀金偏移：上层镀金与下层镀金之间的间距需小于0.1mm
D.焊接面铜露：大小小于PAD面积的5%
E.镀金脏污：不可擦拭的依镀金铜露的规格判定
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第4题
MIC（麦克风）焊接标准（）
A．MIC孔内能有锡珠、异物，MIC不能虚焊、连锡
B．MIC元件不可修理，不可洗板
C．MIC孔内不能有锡珠、异物，MIC不能虚焊、连锡
D．MIC元件不可修理，可洗板
第5题
下列关于沾锡说法正确的有（）
A.HOTBAR沾锡:焊接面-大小小于0.1mm
B.MIC沾锡:不可影响条码的读取
C.金板沾锡:从金板外形溢到金板中间,宽幅不可大于0.2mm
D.金板沾锡:不可有
E.HOTBAR沾锡:非焊接面-大小小于PAD面积的5%
