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[主观题]

【填空题】封装名“RB.2/.4”的封装类型为封装，其焊盘间距为mil，即mm。

答案

径向2005

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第1题

【填空题】封装名为“RB.3/.6”的元件，其元件外形是________形状，其外形的________尺寸为____mm，即____mil。

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第2题

【填空题】“RAD-0.2”封装名中的数字表示________，即200________（单位）。

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第3题

【填空题】元件封装设计时，焊盘的孔径一般要比直径__ __（填“大”或“小”）。

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第4题

在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。

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第5题

在一张PCB设计过程中，电路符号的引脚编号和封装的什么参数必须一致？

A.封装型号

B.元件编号

C.封装焊盘编号

D.封装编号

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第6题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）。

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

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第7题

封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。

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第8题

【填空题】封装名“CAPPR5-4×5”中的第一个数字5表示________尺寸，其单位是________，数字4表示的是________尺寸。

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第9题

封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。

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第10题

为了设计印制电路板，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系

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