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[主观题]

在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度

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第1题

在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是：

A.增加硬度

B.调节陶瓷材料的热膨胀系数

C.增加粉末的黏度

D.提高烧结的温度

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第2题

在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：

A.热膨胀系数

B.热导率

C.玻璃化转化温度

D.介电常数

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第3题

陶瓷烧结过程中玻璃相存在，可以 ________烧结温度

A.提高

B.降低

C.与玻璃相成分有关

D.不影响

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第4题

SLS工艺成型材料广泛，目前已经成功的用石蜡、高分子、_______、陶瓷粉末和它们的复合粉末材料进行了烧结。

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第5题

陶瓷表面金属化的目的是为了提高表面的硬度。

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第6题

陶瓷表面金属化的目的是为了提高表面的硬度。

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第7题

SLS工艺是利用粉末材料（金属粉末或非金属粉末）在激光照射下烧结的原理

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第8题

在低温共烧陶瓷基板中，无机材料为（）的陶瓷粉末与玻璃粉末

A.１：３

B.3：1

C.9：1

D.1：9

E.8：1

F.4：1

G.1：4

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第9题

陶瓷的制备工艺陶瓷种类繁多，生产制作工艺各不相同，但一般都包括配料、成型和烧结三大环节。

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