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[单选题]

在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整:

A.热膨胀系数

B.热导率

C.玻璃化转化温度

D.介电常数

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第1题

在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是:

A.增加硬度

B.调节陶瓷材料的热膨胀系数

C.增加粉末的黏度

D.提高烧结的温度

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第2题

在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为()的陶瓷粉末与玻璃粉末

A.1:3

B.3:1

C.9:1

D.1:9

E.8:1

F.4:1

G.1:4

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第3题

在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为()的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃

A.9:1

B.1:9

C.1:3

D.3:1

E.8:1

F.1:8

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第4题

5、金红石的热导率呈各向异性,总是在热膨胀系数低的方向热导率最大。
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第5题

玻璃的热膨胀系数的影响因素有()。

A.厚度

B.温度和化学组成

C.导热性

D.环境

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第6题

从材料方面来讲,现代电子封装材料必须考虑的要素是什么?

A.热膨胀系数

B.热导率

C.密度

D.折射率

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第7题

陶瓷烧结过程中玻璃相存在,可以 ________烧结温度

A.提高

B.降低

C.与玻璃相成分有关

D.不影响

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第8题

在氮化硅陶瓷中加入少量介电常数较小的碳化钛和碳化铌等颗粒可制得自愈合陶瓷。
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第9题

玻璃的热性能包括()。

A.热膨胀系数

B.导热性

C.比热

D.热稳定性

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第10题

下列属于工艺性能的是

A.固化温度和时间

B.后固化温度和时间

C.热硬化

D.螺旋流动长度

E.凝胶时间

F.热膨胀系数

G.热导率

H.弯曲强度和模量

I.弹性模量

J.剪切力

K.剪应力和剪切模量

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