华为产品在发现背崩时必须顶取芯片测量背崩以及侧崩大小。（)

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

A.锯条崩断时

B.崩断一个齿就

C.崩断多个齿

D.继续锯割不

A.两种崩拳出拳时都是拳心朝上

B.两种崩拳出拳时都需要有一边的前臂收与腰侧

C.两种崩拳都需要目视打出的拳的方向

D.两种崩拳打出时都是同手同脚(如果出右拳则上右脚)的

A.背银片

B.翘片

C.崩单晶

D.管脚变形

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.带状切屑

B.挤裂切屑

C.崩碎切屑