题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
简述化学气相沉积CVD的原理和设备结构。
答案
常压化学气相沉积，低压化学气相沉积，激光化学气相沉积，金属有机化合物化学气相沉积，等离子体化学气相沉积等目的是制备耐磨，抗氧化，抗腐蚀固态薄膜，适用于复杂零件及难熔金属、石墨、陶瓷等基体材料零件处理，可沉积难熔金属
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A.等离子体增强化学气相沉积法（PCVD）；
B.改进的化学气相沉积法（MCVD）；
C.低压化学气相沉积法（LPCVD）；
D.气相轴向沉积法(VAD)。
